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HAST高压加速老化试验箱

HAST高压加速老化试验箱用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿条件下的运行可靠性,对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压(不偏压)高加速应力寿命老化试验。

  • 型号: HAST

  • 产品参数
  • 型号: HAST

一、产品用途:

HAST高压加速老化试验箱用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿条件下的运行可靠性,对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压(不偏压)高加速应力寿命老化试验。

二、执行试标准:

GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法Cx:不饱和高压蒸汽的恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热

JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

JESD22-A101稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命)

JESD22-A102高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透)

JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)

三、主要参数:

型号:HAST-25

内箱尺寸:直径φ*深250*450mm

外箱尺寸:宽*高*深560*1250*1050mm

型号:HAST-35

内箱尺寸:直径φ*深350*450mm

外箱尺寸:宽*高*深730*1630*1100mm

型号:HAST-40

内箱尺寸:直径φ*深400*450mm

外箱尺寸:宽*高*深750*1550*1300mm

型号:HAST-55

内箱尺寸:直径φ*深550*650mm

外箱尺寸:宽*高*深1150*1550*1400mm

温度范围

饱和:105~151.4℃(100%R.H): 105.0~133.3℃(100%R.H)

非饱和:110.0~157.5℃(85%R.H):110.0~140.0℃ (85%R.H)

118.0~162.5℃(65%R.H): 118.0-150.0℃(65%R.H)

湿度范围:65%~100%R.H

压力范围

饱和:0.019~0.393MPa

非饱和:0.019~0.208MPa

温度波动度:±0.5℃

温度均匀度:±0.5℃

湿度波动度:±2.0%RH

压力偏差:±5.0%RH

升温速率:≤±2Kpa

升压时间:+25℃~+135℃,全程平均约45min(空裁,不发热)

箱体材质

外箱材料:优质防腐电解板,表面静电粉体烤漆,颜色为科明标准色

内箱材料:SUS316不锈钢板:内胆整体全满焊焊接而成

保温层:超细玻璃棉保温层,阻燃等级A1

噪音≤60分贝(dB) (噪音检测装置距离设备大门1m处测量)

控制器:7寸彩色触摸屏智能模糊控制器,搭载科明KM-5160 压力温湿度版操作系统

使用条件:1、+5℃~+35/2、相对湿度:不大于85%RH 3、大气压力:80kPa~106kPa4.平坦无振动的地面

保护装置a.加热器空焚防止保护开关 b,加热器过电流断路器c.循环风扇过电流超载保护 d.压缩机高压保护开关 e,压缩机过热保护开关f.压缩机过电流保护开关g,过电压欠逆相保护开关 h.路断路器 漏电开关过零点流体功率控制器 k.缺水保护

四、产品特点:

内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。

产品满足JESD22-A100至A118偏压(BHAST)或不偏压(UHAST)加速抗湿性试验以及饱和高压蒸汽(蒸煮)试验。

产品兼容高加速温湿度应力HAST老化试验和高压蒸煮PCT抗湿性试验。

五、试验方法说明:

1.JESD22-A101-C:稳态温度,湿度/偏压,寿命试验(温湿度偏压寿命)

试验条件包括:温度,相对湿度,和元件加偏压的时间

常用测试条件:85℃±2/85%R.H±5/7.12psia(49.1kpa)/8mA/1000h

2.JESD22-A110 :HAST高加速温湿度应力试验

常用测试条件:

130℃±2/85%R.H±5/33.3psia(230kpa)96h和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia(122kpa)264h

3.JESD22-A118:温湿度无偏压高加速应力实验UHAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)

试验条件包括:温度,相对湿度,蒸汽压力和时间

常用测试条件:

130℃±2/85%R.H±5/33.3psia(230kpa)96h(264h)和110℃±2/85%R.H±5/17.7psia(122kpa)264h(96h)样品数25ea/lot , 3lots

4. JESD22-A102-E:PCT高压蒸煮试验

5. JESD22-A102-D:PCT无偏压高压加速抗湿性试验

试验条件包括:温度,相对湿度,蒸汽压力和持续时间

常用测试条件:121℃±2/100%R.H/29.7psia(205kpa)/24h,48h,96h,168h,240h,336h                                              


HAST高压加速老化试验箱
HAST高压加速老化试验箱用于评估非气密性封装IC器件(固态设备)在高温高湿条件下的运行可靠性,对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压(不偏压)高加速应力寿命老化试验。
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